金融界2025年1月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中科同帜半导体（江苏）有限公司和北京中科科技股份有限公司获得一项名为“一种真空烧结炉”的专利，授权公告号CN 222378757 U，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，本实用新型触及真空烧结技术领域，一种真空烧结炉，包含第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少两个第一防卡组织、第二预热区、焊接区和冷却区；所述第二预热区的进口端设置有第二插板阀，所述第二预热区的出口端设置有第三插板阀，所述焊接区的进口端设置有所述第三插板阀，所述焊接区的出口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的进口端设置有所述第四插板阀，所述冷却区的出口端设置有所述第五插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和/或所述冷却区的进口端的内部两边设置所述第一防卡组织。真空烧结炉传输进程不容易卡板，然后出产效率高。

  天眼查资料显现，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，坐落泰州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱3592.8854万人民币，实缴本钱1702.8854万人民币。经过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目5次，专利信息65条，此外企业还具有行政许可8个。